2024-2029年中国晶圆产业深度调研与投资前景研究报告
2024-06-10
- 【报告名称】：2024-2029年中国晶圆产业深度调研与投资前景研究报告
- 【报告编号】：34888
- 【出版单位】：慧研纵横研究网
- 【关键字】： 晶圆 产业调研 研究报告
- 【出版日期】：2024-06-10
- 【交付方式】：EMAIL电子版或EMS特快专递
- 【价格】：电子版：8900元 纸介版：8900元
- 【订购电话】： 400-0130-670
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【报告简介】：
晶圆作为半导体器件制造的关键原材料，其重要性不言而喻。通过一系列精密工艺，高纯度半导体材料被加工成晶圆，进而形成微小电路结构，最终切割、封装、测试后成为芯片，广泛应用于各种电子设备。经过60多年的技术进步和产业发展，目前晶圆材料以硅为主导，同时新型半导体材料也在逐渐崭露头角。
晶圆制造行业主要分为IDM模式和代工（Foundry）模式。从2014至2019年，全球晶圆代工产值呈现出稳步增长的态势，年复合增长率达到5 90%。尽管2022年全球集成电路产业因终端市场需求疲软而增速放缓，但晶圆代工市场规模依然较前一年增长了24%，达到了1360亿美元。特别值得注意的是，中国大陆晶圆代工市场虽起步晚，但增长迅速，2018至2022年市场规模的年均复合增长率高达18 5%。
中国政府高度重视集成电路产业和软件产业的发展，相继出台了一系列政策以促进这两大产业的高质量发展。2020年，国务院特别强调了集成电路产业和软件产业的重要性，并发布了相应的税收优惠政策，如对符合条件的集成电路生产企业或项目给予企业所得税的免征或减半征收。此外，对于支持集成电路产业和软件产业发展的进口税收政策也明确了免征进口关税的措施，这将极大促进相关产业的发展。
在晶圆制造领域，SEMI的报告显示，尽管2023年全球硅晶圆出货量和销售额有所下降，但预计2024年将出现反弹。同时，全球半导体设备市场在2023年经历了轻微下降后，预计2024年将迎来复苏，而2025年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的1240亿美元。
在晶圆代工行业的竞争格局中，中国台湾凭借其foundry产能和先进封装的基础，连续多年成为世界上最大的半导体材料消费地区。中国大陆则因其巨大的市场需求和产业链的逐渐完善，展现出强劲的增长潜力。
总体来看，晶圆代工行业在国家政策的大力支持下，结合技术进步和市场需求的双重推动，预计将迎来更广阔的发展前景。
《2024-2029年中国晶圆产业深度调研与投资前景研究报告》共十章。首先介绍了晶圆的概念及制造工艺等，接着分析了国际晶圆产业的运行情况，然后全面分析了我国晶圆产业的发展情况。随后，报告对晶圆产业链的上中下游分别做了分析，并对晶圆产业重点企业做了介绍分析，最后重点分析了行业的投资及发展趋势。
【报告目录】：
第一章 晶圆概述
1.1 晶圆相关概念
1.1.1 晶圆定义
1.1.2 晶圆制造
1.1.3 晶圆产业链
1.2 晶圆制造相关工艺
1.2.1 晶圆制造流程
1.2.2 热处理工艺
1.2.3 光刻工艺
1.2.4 刻蚀工艺
1.2.5 离子注入工艺
1.2.6 薄膜沉积工艺
1.2.7 化学机械研磨工艺
1.2.8 清洗工艺
第二章 2022-2024年国际晶圆产业发展综况
2.1 全球晶圆制造行业发展情况
2.1.1 晶圆制造投资分布
2.1.2 晶圆制造设备市场
2.1.3 世界晶圆企业布局
2.1.4 晶圆资本市场布局
2.2 全球晶圆代工市场发展
2.2.1 全球晶圆代工市场规模
2.2.2 全球晶圆代工地区分布
2.2.3 全球晶圆代工市场需求
2.3 全球晶圆代工产业格局
2.3.1 全球晶圆代工市场份额
2.3.2 全球晶圆代工区域竞争
2.3.3 全球晶圆重点企业规划
2.4 中国台湾地区晶圆产业发展情况
2.4.1 台湾晶圆产业发展地位
2.4.2 台湾晶圆产业发展规模
2.4.3 台湾晶圆代工产能分析
2.4.4 台湾晶圆代工需求趋势
第三章 2022-2024年中国晶圆产业发展综述
3.1 中国晶圆产业发展分析
3.1.1 晶圆产业转移情况
3.1.2 晶圆制造市场规模
3.1.3 晶圆厂产能情况
3.2 中国晶圆厂生产线发展
3.2.1 12英寸生产线
3.2.2 8英寸生产线
3.2.3 6英寸生产线
3.3 中国晶圆代工市场发展情况
3.3.1 晶圆代工市场规模
3.3.2 晶圆企业产能布局
3.3.3 晶圆代工市场机会
3.4 中国晶圆产业发展面临挑战及对策
3.4.1 晶圆技术限制问题
3.4.2 晶圆产业人才问题
3.4.3 高端原材料问题
3.4.4 晶圆行业发展对策
第四章 2022-2024年晶圆制程工艺发展分析
4.1 晶圆制程主要应用技术
4.1.1 晶圆制程逻辑工艺技术
4.1.2 晶圆制程特色工艺技术
4.1.3 不同晶圆制程应用领域
4.1.4 晶圆制程逻辑工艺分类
4.1.5 晶圆制程工艺发展前景
4.2 晶圆先进制程发展分析
4.2.1 主要先进制程工艺
4.2.2 先进制程发展现状
4.2.3 企业先进制程新动态
4.2.4 先进制程晶圆厂分布
4.3 晶圆成熟制程发展分析
4.3.1 成熟制程发展优势
4.3.2 成熟制程企业排名
4.3.3 成熟制程市场现状
4.3.4 中国成熟制程发展
4.3.5 成熟制程竞争分析
4.4 晶圆制造特色工艺发展分析
4.4.1 特色工艺发展概述
4.4.2 特色工艺特征分析
4.4.3 市场发展现状分析
4.4.4 国际企业发展战略
4.4.5 中国本土企业发展
4.4.6 市场需求前景分析
第五章 2022-2024年晶圆产业链上游——硅片产业发展情况
5.1 半导体硅片概述
5.1.1 半导体硅片简介
5.1.2 硅片的主要种类
5.1.3 半导体硅片产品
5.1.4 半导体硅片制造工艺
5.1.5 半导体硅片制造成本
5.2 国内外半导体硅片行业发展分析
5.2.1 国内硅片发展现状
5.2.2 国内硅片产能分析
5.2.3 国内主要硅片企业
5.2.4 硅片主要下游应用
5.2.5 硅片竞争格局分析
5.2.6 国产企业面临挑战
5.3 硅片制造主要壁垒
5.3.1 技术壁垒
5.3.2 认证壁垒
5.3.3 设备壁垒
5.3.4 资金壁垒
5.4 半导体硅片行业发展展望
5.4.1 技术发展趋势
5.4.2 市场发展前景
5.4.3 国产替代趋势
5.4.4 国产硅片机遇
第六章 2022-2024年晶圆产业链中游——晶圆制造设备发展
6.1 晶圆制造设备市场运行分析
6.1.1 设备基本概述
6.1.2 市场发展规模
6.1.3 市场结构占比
6.1.4 核心环节分析
6.1.5 区域竞争格局
6.1.6 主要厂商介绍
6.1.7 市场贸易规模
6.2 光刻设备
6.2.1 光刻机种类
6.2.2 光刻机主要构成
6.2.3 光刻机技术迭代
6.2.4 光刻机发展现状
6.2.5 光刻机竞争格局
6.2.6 光刻机技术差距
6.2.7 EUV光刻机研发
6.3 刻蚀设备
6.3.1 刻蚀工艺简介
6.3.2 刻蚀机主要分类
6.3.3 市场发展规模
6.3.4 市场分布结构
6.3.5 企业发展现状
6.3.6 市场需求状况
6.3.7 市场发展机遇
6.4 清洗设备
6.4.1 清洗设备技术分类
6.4.2 市场发展规模
6.4.3 市场竞争格局
6.4.4 市场发展机遇
6.4.5 市场发展趋势
第七章 2022-2024年晶圆产业链中游——晶圆先进封装综述
7.1 先进封装基本介绍
7.1.1 先进封装基本含义
7.1.2 先进封装发展阶段
7.1.3 先进封装系列平台
7.1.4 先进封装技术类型
7.1.5 先进封装技术特点
7.2 先进封装关键技术分析
7.2.1 堆叠封装
7.2.2 晶圆级封装
7.2.3 2.5D/3D技术
7.2.4 系统级封装SiP技术
7.3 国内外先进封装技术市场发展现状
7.3.1 先进封装市场发展规模
7.3.2 先进封装产能布局分析
7.3.3 先进封装技术份额提升
7.3.4 企业先进封装技术竞争
7.3.5 国内先进封装企业优势
7.3.6 先进封装技术发展困境
7.4 中国芯片封测行业运行状况
7.4.1 行业基本特点
7.4.2 行业发展规律
7.4.3 市场发展现状
7.4.4 企业运行状况
7.4.5 核心竞争要素
7.4.6 行业发展趋势
7.5 先进封装技术未来发展空间预测
7.5.1 先进封装技术趋势
7.5.2 先进封装前景展望
7.5.3 中国销售规模预测
7.5.4 先进封装发展趋势
7.5.5 先进封装发展战略
第八章 2022-2024年国内外晶圆产业重点企业经营分析
8.1 台湾积体电路制造公司
8.1.1 企业发展概况
8.1.2 2022-2023年经营状况
8.1.3 2024年一季度经营状况
8.1.4 晶圆项目建设与合作
8.1.5 台积电晶圆业务战略布局
8.2 三星电子（Samsung Electronics）
8.2.1 企业发展概况
8.2.2 2022-2023年经营状况
8.2.3 2024年经营状况分析
8.2.4 晶圆项目建设与合作
8.2.5 晶圆业务战略布局
8.3 联华电子股份有限公司
8.3.1 企业发展概况
8.3.2 2022-2023年经营状况
8.3.3 2024年企业经营状况
8.3.4 晶圆项目建设与合作
8.3.5 未来发展战略规划
8.4 中芯国际集成电路制造有限公司
8.4.1 企业发展概况
8.4.2 经营效益分析
8.4.3 财务状况分析
8.4.4 晶圆项目建设与合作
8.4.5 未来发展战略规划
8.5 华虹半导体有限公司
8.5.1 企业发展概况
8.5.2 经营效益分析
8.5.3 财务状况分析
8.5.4 晶圆项目建设与合作
8.5.5 未来发展战略规划
第九章 晶圆产业投融资分析
9.1 集成电路产业投资基金发展
9.1.1 大基金发展相关概况
9.1.2 大基金投资企业模式
9.1.3 大基金一期发展回顾
9.1.4 大基金二期布局方向
9.1.5 大基金三期展望
9.2 晶圆产业发展机遇分析
9.2.1 晶圆行业政策机遇
9.2.2 晶圆下游应用机遇
9.2.3 晶圆再生发展机会
9.3 晶圆产业投融资风险
9.3.1 技术研发周期风险
9.3.2 市场竞争加剧风险
9.3.3 资金投入周期风险
9.3.4 高端原材料供应风险
9.3.5 中美贸易摩擦加剧
9.3.6 国产化进展不及预期
第十章 2024-2029年中国晶圆产业发展前景及趋势预测分析
10.1 晶圆产业发展趋势展望
10.1.1 全球晶圆厂发展展望
10.1.2 全球晶圆代工发展趋势
10.1.3 全球晶圆区域转移趋势
10.1.4 中国晶圆代工发展趋势
10.2 2024-2029年中国晶圆产业发展预测分析
10.2.1 未来中国晶圆产业影响因素分析
10.2.2 未来中国晶圆产业规模预测
图表目录
图表1 每5万片晶圆产能的设备投资
图表2 晶圆行业产业链
图表3 氧化工艺的用途
图表4 光刻工艺流程图
图表5 光刻工艺流程
图表6 等离子刻蚀原理
图表7 湿法刻蚀和干法刻蚀对比
图表8 离子注入与扩散工艺比较
图表9 离子注入机示意图
图表10 离子注入机细分市场格局
图表11 IC集成电路离子注入机市场格局
图表12 三种CVD工艺对比
图表13 蒸发和溅镀PVD工艺对比
图表14 半导体清洗的污染物种类、来源及危害
图表15 全球半导体设备中新晶圆投资分布
图表16 2022-2025E全球半导体设备市场拆分
图表17 2022-2025E全球晶圆制造设备市场拆分
图表18 2022-2024年全球新建晶圆代工厂
图表19 2017-2023年全球主要晶圆代工企业稼动率
图表20 中国12英寸晶圆产能建设（一）
图表21 中国12英寸晶圆产能建设（二）
图表22 中国12英寸晶圆产能建设（三）
图表23 中国大陆的8英寸晶圆产能建设情况。
图表24 中国6英寸晶圆产能建设
图表25 2020-2024年全球新增晶圆厂数量分布
图表26 2021、2022年全球新建晶圆厂数量分布
图表27 各制程主要应用领域
图表28 成熟制程与先进制程分水岭
图表29 2021-2024年半导体不同制程占比趋势
图表30 晶圆制造工艺技术演进趋势
图表31 半导体硅片按形态分类的主要品种
图表32 半导体硅片制造工艺
图表33 直拉单晶制造法
图表34 硅片制造相关设备主要生产商
图表35 国内半导体硅片产能统计（8英寸和12英寸）
图表36 国内半导体硅片产能统计（8英寸和12英寸）
图表37 国内头部12寸硅片制造厂家
图表38 半导体硅片按尺寸分类及主要下游应用
图表39 全球12英寸半导体硅片竞争格局
图表40 中国半导体材料国产化率情况
图表41 光刻、刻蚀、成膜成本占比最高
图表42 国内主要晶圆产能分布情况
图表43 2016-2022年中国晶圆制造设备供应商
图表44 光刻机分类
图表45 光刻机的主要构成部件
图表46 光刻机技术迭代历程
图表47 2018-2023年全球光刻机销量
图表48 全球光刻机销量结构
图表49 2018-2022年各种类光刻机价格及变动趋势
图表50 国外主要光刻机厂商
图表51 2023年国外主要光刻机厂商产品销量情况
图表52 中国光刻机主要生产商
图表53 国内光刻机零部件厂商情况
图表54 ASML、中微电子光源对比
图表55 干法刻蚀与湿法刻蚀的主要原理及占比
图表56 三种不同刻蚀主要去除的材质
图表57 2019-2023年中国刻蚀设备市场规模
图表58 中国刻蚀设备主要生产企业
图表59 中国刻蚀设备行业重点企业最新动态及规划
图表60 华虹无锡刻蚀设备采购情况
图表61 华虹无锡和积塔刻蚀设备采购
图表62 LamResearch、北方华创、中微公司中标长江存储的刻蚀机台种类及数量
图表63 清洗设备分类及应用特点
图表64 2019-2025年全球清洗设备市场规模
图表65 主要清洗设备公司技术布局
图表66 清洗步骤约占整体步骤比重
图表67 制程结构升级下清洗设备市场未来趋势
图表68 先进封装发展路线图
图表69 半导体先进封装系列平台
图表70 先进封装技术的国内外主要企业
图表71 扇入式和扇出式WLP对比（剖面）
图表72 扇入式和扇出式WLP对比（底面）
图表73 SIP封装形式分类
图表74 现代电子封装包含的四个层次
图表75 根据封装材料分类
图表76 目前主流市场的两种封装形式
图表77 封测代工企业季度收入同比增速
图表78 封测代工企业季度毛利率
图表79 封装测试技术创新型和技术应用型企业特征
图表80 国内集成电路封装测试行业竞争特征
图表81 未来主流先进封装技术发展趋势
图表82 2024-2029年中国IC封装测试业销售额预测
图表83 中芯国际发展历程
图表84 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司总资产及净资产规模
图表85 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入及增速
图表86 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司净利润及增速
图表87 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司营业利润及营业利润率
图表88 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司净资产收益率
图表89 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司短期偿债能力指标
图表90 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司资产负债率水平
图表91 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司运营能力指标
图表92 2020-2023年华虹半导体有限公司总资产及净资产规模
图表93 2020-2023年华虹半导体有限公司营业收入及增速
图表94 2020-2023年华虹半导体有限公司净利润及增速
图表95 2020-2023年华虹半导体有限公司营业利润及营业利润率
图表96 2020-2023年华虹半导体有限公司净资产收益率
图表97 2020-2023年华虹半导体有限公司短期偿债能力指标
图表98 2020-2023年华虹半导体有限公司资产负债率水平
图表99 2020-2023年华虹半导体有限公司运营能力指标
图表100 国家集成电路产业基金出资方
图表101 国家集成电路产业基金二期出资方
图表102 国家集成电路产业基金一期
图表103 国家集成电路产业投资基金二期投资方向
1.1 晶圆相关概念
1.1.1 晶圆定义
1.1.2 晶圆制造
1.1.3 晶圆产业链
1.2 晶圆制造相关工艺
1.2.1 晶圆制造流程
1.2.2 热处理工艺
1.2.3 光刻工艺
1.2.4 刻蚀工艺
1.2.5 离子注入工艺
1.2.6 薄膜沉积工艺
1.2.7 化学机械研磨工艺
1.2.8 清洗工艺
第二章 2022-2024年国际晶圆产业发展综况
2.1 全球晶圆制造行业发展情况
2.1.1 晶圆制造投资分布
2.1.2 晶圆制造设备市场
2.1.3 世界晶圆企业布局
2.1.4 晶圆资本市场布局
2.2 全球晶圆代工市场发展
2.2.1 全球晶圆代工市场规模
2.2.2 全球晶圆代工地区分布
2.2.3 全球晶圆代工市场需求
2.3 全球晶圆代工产业格局
2.3.1 全球晶圆代工市场份额
2.3.2 全球晶圆代工区域竞争
2.3.3 全球晶圆重点企业规划
2.4 中国台湾地区晶圆产业发展情况
2.4.1 台湾晶圆产业发展地位
2.4.2 台湾晶圆产业发展规模
2.4.3 台湾晶圆代工产能分析
2.4.4 台湾晶圆代工需求趋势
第三章 2022-2024年中国晶圆产业发展综述
3.1 中国晶圆产业发展分析
3.1.1 晶圆产业转移情况
3.1.2 晶圆制造市场规模
3.1.3 晶圆厂产能情况
3.2 中国晶圆厂生产线发展
3.2.1 12英寸生产线
3.2.2 8英寸生产线
3.2.3 6英寸生产线
3.3 中国晶圆代工市场发展情况
3.3.1 晶圆代工市场规模
3.3.2 晶圆企业产能布局
3.3.3 晶圆代工市场机会
3.4 中国晶圆产业发展面临挑战及对策
3.4.1 晶圆技术限制问题
3.4.2 晶圆产业人才问题
3.4.3 高端原材料问题
3.4.4 晶圆行业发展对策
第四章 2022-2024年晶圆制程工艺发展分析
4.1 晶圆制程主要应用技术
4.1.1 晶圆制程逻辑工艺技术
4.1.2 晶圆制程特色工艺技术
4.1.3 不同晶圆制程应用领域
4.1.4 晶圆制程逻辑工艺分类
4.1.5 晶圆制程工艺发展前景
4.2 晶圆先进制程发展分析
4.2.1 主要先进制程工艺
4.2.2 先进制程发展现状
4.2.3 企业先进制程新动态
4.2.4 先进制程晶圆厂分布
4.3 晶圆成熟制程发展分析
4.3.1 成熟制程发展优势
4.3.2 成熟制程企业排名
4.3.3 成熟制程市场现状
4.3.4 中国成熟制程发展
4.3.5 成熟制程竞争分析
4.4 晶圆制造特色工艺发展分析
4.4.1 特色工艺发展概述
4.4.2 特色工艺特征分析
4.4.3 市场发展现状分析
4.4.4 国际企业发展战略
4.4.5 中国本土企业发展
4.4.6 市场需求前景分析
第五章 2022-2024年晶圆产业链上游——硅片产业发展情况
5.1 半导体硅片概述
5.1.1 半导体硅片简介
5.1.2 硅片的主要种类
5.1.3 半导体硅片产品
5.1.4 半导体硅片制造工艺
5.1.5 半导体硅片制造成本
5.2 国内外半导体硅片行业发展分析
5.2.1 国内硅片发展现状
5.2.2 国内硅片产能分析
5.2.3 国内主要硅片企业
5.2.4 硅片主要下游应用
5.2.5 硅片竞争格局分析
5.2.6 国产企业面临挑战
5.3 硅片制造主要壁垒
5.3.1 技术壁垒
5.3.2 认证壁垒
5.3.3 设备壁垒
5.3.4 资金壁垒
5.4 半导体硅片行业发展展望
5.4.1 技术发展趋势
5.4.2 市场发展前景
5.4.3 国产替代趋势
5.4.4 国产硅片机遇
第六章 2022-2024年晶圆产业链中游——晶圆制造设备发展
6.1 晶圆制造设备市场运行分析
6.1.1 设备基本概述
6.1.2 市场发展规模
6.1.3 市场结构占比
6.1.4 核心环节分析
6.1.5 区域竞争格局
6.1.6 主要厂商介绍
6.1.7 市场贸易规模
6.2 光刻设备
6.2.1 光刻机种类
6.2.2 光刻机主要构成
6.2.3 光刻机技术迭代
6.2.4 光刻机发展现状
6.2.5 光刻机竞争格局
6.2.6 光刻机技术差距
6.2.7 EUV光刻机研发
6.3 刻蚀设备
6.3.1 刻蚀工艺简介
6.3.2 刻蚀机主要分类
6.3.3 市场发展规模
6.3.4 市场分布结构
6.3.5 企业发展现状
6.3.6 市场需求状况
6.3.7 市场发展机遇
6.4 清洗设备
6.4.1 清洗设备技术分类
6.4.2 市场发展规模
6.4.3 市场竞争格局
6.4.4 市场发展机遇
6.4.5 市场发展趋势
第七章 2022-2024年晶圆产业链中游——晶圆先进封装综述
7.1 先进封装基本介绍
7.1.1 先进封装基本含义
7.1.2 先进封装发展阶段
7.1.3 先进封装系列平台
7.1.4 先进封装技术类型
7.1.5 先进封装技术特点
7.2 先进封装关键技术分析
7.2.1 堆叠封装
7.2.2 晶圆级封装
7.2.3 2.5D/3D技术
7.2.4 系统级封装SiP技术
7.3 国内外先进封装技术市场发展现状
7.3.1 先进封装市场发展规模
7.3.2 先进封装产能布局分析
7.3.3 先进封装技术份额提升
7.3.4 企业先进封装技术竞争
7.3.5 国内先进封装企业优势
7.3.6 先进封装技术发展困境
7.4 中国芯片封测行业运行状况
7.4.1 行业基本特点
7.4.2 行业发展规律
7.4.3 市场发展现状
7.4.4 企业运行状况
7.4.5 核心竞争要素
7.4.6 行业发展趋势
7.5 先进封装技术未来发展空间预测
7.5.1 先进封装技术趋势
7.5.2 先进封装前景展望
7.5.3 中国销售规模预测
7.5.4 先进封装发展趋势
7.5.5 先进封装发展战略
第八章 2022-2024年国内外晶圆产业重点企业经营分析
8.1 台湾积体电路制造公司
8.1.1 企业发展概况
8.1.2 2022-2023年经营状况
8.1.3 2024年一季度经营状况
8.1.4 晶圆项目建设与合作
8.1.5 台积电晶圆业务战略布局
8.2 三星电子（Samsung Electronics）
8.2.1 企业发展概况
8.2.2 2022-2023年经营状况
8.2.3 2024年经营状况分析
8.2.4 晶圆项目建设与合作
8.2.5 晶圆业务战略布局
8.3 联华电子股份有限公司
8.3.1 企业发展概况
8.3.2 2022-2023年经营状况
8.3.3 2024年企业经营状况
8.3.4 晶圆项目建设与合作
8.3.5 未来发展战略规划
8.4 中芯国际集成电路制造有限公司
8.4.1 企业发展概况
8.4.2 经营效益分析
8.4.3 财务状况分析
8.4.4 晶圆项目建设与合作
8.4.5 未来发展战略规划
8.5 华虹半导体有限公司
8.5.1 企业发展概况
8.5.2 经营效益分析
8.5.3 财务状况分析
8.5.4 晶圆项目建设与合作
8.5.5 未来发展战略规划
第九章 晶圆产业投融资分析
9.1 集成电路产业投资基金发展
9.1.1 大基金发展相关概况
9.1.2 大基金投资企业模式
9.1.3 大基金一期发展回顾
9.1.4 大基金二期布局方向
9.1.5 大基金三期展望
9.2 晶圆产业发展机遇分析
9.2.1 晶圆行业政策机遇
9.2.2 晶圆下游应用机遇
9.2.3 晶圆再生发展机会
9.3 晶圆产业投融资风险
9.3.1 技术研发周期风险
9.3.2 市场竞争加剧风险
9.3.3 资金投入周期风险
9.3.4 高端原材料供应风险
9.3.5 中美贸易摩擦加剧
9.3.6 国产化进展不及预期
第十章 2024-2029年中国晶圆产业发展前景及趋势预测分析
10.1 晶圆产业发展趋势展望
10.1.1 全球晶圆厂发展展望
10.1.2 全球晶圆代工发展趋势
10.1.3 全球晶圆区域转移趋势
10.1.4 中国晶圆代工发展趋势
10.2 2024-2029年中国晶圆产业发展预测分析
10.2.1 未来中国晶圆产业影响因素分析
10.2.2 未来中国晶圆产业规模预测
图表目录
图表1 每5万片晶圆产能的设备投资
图表2 晶圆行业产业链
图表3 氧化工艺的用途
图表4 光刻工艺流程图
图表5 光刻工艺流程
图表6 等离子刻蚀原理
图表7 湿法刻蚀和干法刻蚀对比
图表8 离子注入与扩散工艺比较
图表9 离子注入机示意图
图表10 离子注入机细分市场格局
图表11 IC集成电路离子注入机市场格局
图表12 三种CVD工艺对比
图表13 蒸发和溅镀PVD工艺对比
图表14 半导体清洗的污染物种类、来源及危害
图表15 全球半导体设备中新晶圆投资分布
图表16 2022-2025E全球半导体设备市场拆分
图表17 2022-2025E全球晶圆制造设备市场拆分
图表18 2022-2024年全球新建晶圆代工厂
图表19 2017-2023年全球主要晶圆代工企业稼动率
图表20 中国12英寸晶圆产能建设（一）
图表21 中国12英寸晶圆产能建设（二）
图表22 中国12英寸晶圆产能建设（三）
图表23 中国大陆的8英寸晶圆产能建设情况。
图表24 中国6英寸晶圆产能建设
图表25 2020-2024年全球新增晶圆厂数量分布
图表26 2021、2022年全球新建晶圆厂数量分布
图表27 各制程主要应用领域
图表28 成熟制程与先进制程分水岭
图表29 2021-2024年半导体不同制程占比趋势
图表30 晶圆制造工艺技术演进趋势
图表31 半导体硅片按形态分类的主要品种
图表32 半导体硅片制造工艺
图表33 直拉单晶制造法
图表34 硅片制造相关设备主要生产商
图表35 国内半导体硅片产能统计（8英寸和12英寸）
图表36 国内半导体硅片产能统计（8英寸和12英寸）
图表37 国内头部12寸硅片制造厂家
图表38 半导体硅片按尺寸分类及主要下游应用
图表39 全球12英寸半导体硅片竞争格局
图表40 中国半导体材料国产化率情况
图表41 光刻、刻蚀、成膜成本占比最高
图表42 国内主要晶圆产能分布情况
图表43 2016-2022年中国晶圆制造设备供应商
图表44 光刻机分类
图表45 光刻机的主要构成部件
图表46 光刻机技术迭代历程
图表47 2018-2023年全球光刻机销量
图表48 全球光刻机销量结构
图表49 2018-2022年各种类光刻机价格及变动趋势
图表50 国外主要光刻机厂商
图表51 2023年国外主要光刻机厂商产品销量情况
图表52 中国光刻机主要生产商
图表53 国内光刻机零部件厂商情况
图表54 ASML、中微电子光源对比
图表55 干法刻蚀与湿法刻蚀的主要原理及占比
图表56 三种不同刻蚀主要去除的材质
图表57 2019-2023年中国刻蚀设备市场规模
图表58 中国刻蚀设备主要生产企业
图表59 中国刻蚀设备行业重点企业最新动态及规划
图表60 华虹无锡刻蚀设备采购情况
图表61 华虹无锡和积塔刻蚀设备采购
图表62 LamResearch、北方华创、中微公司中标长江存储的刻蚀机台种类及数量
图表63 清洗设备分类及应用特点
图表64 2019-2025年全球清洗设备市场规模
图表65 主要清洗设备公司技术布局
图表66 清洗步骤约占整体步骤比重
图表67 制程结构升级下清洗设备市场未来趋势
图表68 先进封装发展路线图
图表69 半导体先进封装系列平台
图表70 先进封装技术的国内外主要企业
图表71 扇入式和扇出式WLP对比（剖面）
图表72 扇入式和扇出式WLP对比（底面）
图表73 SIP封装形式分类
图表74 现代电子封装包含的四个层次
图表75 根据封装材料分类
图表76 目前主流市场的两种封装形式
图表77 封测代工企业季度收入同比增速
图表78 封测代工企业季度毛利率
图表79 封装测试技术创新型和技术应用型企业特征
图表80 国内集成电路封装测试行业竞争特征
图表81 未来主流先进封装技术发展趋势
图表82 2024-2029年中国IC封装测试业销售额预测
图表83 中芯国际发展历程
图表84 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司总资产及净资产规模
图表85 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入及增速
图表86 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司净利润及增速
图表87 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司营业利润及营业利润率
图表88 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司净资产收益率
图表89 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司短期偿债能力指标
图表90 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司资产负债率水平
图表91 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司运营能力指标
图表92 2020-2023年华虹半导体有限公司总资产及净资产规模
图表93 2020-2023年华虹半导体有限公司营业收入及增速
图表94 2020-2023年华虹半导体有限公司净利润及增速
图表95 2020-2023年华虹半导体有限公司营业利润及营业利润率
图表96 2020-2023年华虹半导体有限公司净资产收益率
图表97 2020-2023年华虹半导体有限公司短期偿债能力指标
图表98 2020-2023年华虹半导体有限公司资产负债率水平
图表99 2020-2023年华虹半导体有限公司运营能力指标
图表100 国家集成电路产业基金出资方
图表101 国家集成电路产业基金二期出资方
图表102 国家集成电路产业基金一期
图表103 国家集成电路产业投资基金二期投资方向
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