2021-2025年中国集成电路（IC）制造行业市场深度调研与投资前景研究报告
2021-04-12
- 【报告名称】：2021-2025年中国集成电路（IC）制造行业市场深度调研与投资前景研究报告
- 【报告编号】：34279
- 【出版单位】：慧研纵横研究网
- 【关键字】： 集成电路 市场分析 研究报告
- 【出版日期】：2021-04-12
- 【交付方式】：EMAIL电子版或EMS特快专递
- 【价格】：电子版：8900元 纸介版：8900元
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【报告简介】：
集成电路制造，即IC制造。集成电路制造产业链的上游企业为中游制造厂商提供生产所需的一切原材料、设备以及线路设计，中游企业负责半导体晶圆的加工制造和封装测试，下游则涉及产品的最终应用。
2020年，中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%。其中，设计业销售额为3778 4亿元，同比增长23 3%；制造业销售额为2560 1亿元，同比增长19 1%；封装测试业销售额2509 5亿元，同比增长6 8%。在进出口方面，根据海关统计，2020年中国进口集成电路5435亿块，同比增长22 1%；进口金额3500 4亿美元，同比增长14 6%。2020年中国集成电路出口2598亿块，同比增长18 8%，出口金额1166亿美元，同比增长14 8%。
2019年10月，为有效改善制造业短板领域设计问题，提升制造业设计能力，支撑制造强国建设，工业和信息化部联合国家发展改革委印发了《制造业设计能力提升专项行动计划（2019-2022年）》。《行动计划》提出，按照建设现代化经济体系要求，以供给侧结构性改革为主线，围绕制造业短板领域精准发力，不断健全产业体系，改善公共服务，提升设计水平和能力，推动中国制造向中国创造转变、中国速度向中国质量转变、制造大国向制造强国转变，为制造业高质量发展提供支撑保障。2020年12月，财政部、税务总局、发改委、工信部等四部门发布《促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》。公告指出，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税；集成电路线宽小于130纳米（含），且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。2021年3月29日，财政部、海关总署、税务总局发布《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》，明确了对五类情形免征进口关税，将于2020年7月27日至2030年12月31日实施，意味着《通知》涉及到的商品将享受免征进口关税10年的利好。
《2021-2025年中国集成电路（IC）制造行业市场深度调研与投资前景研究报告》共十五章。首先介绍了IC制造的组成及工艺等，接着分析了全球IC制造行业的运行情况，然后分析了我国IC制造行业的发展环境、政策环境和市场运行情况。随后，报告分别对IC制造行业的产业链、相关材料、所需设备、晶圆制造以及相关技术做了分析，并对IC制造行业建设项目、重点企业做了介绍分析，最后重点分析了行业的投资及发展趋势。
【报告目录】：
第一章 IC行业介绍
1.1 IC相关组成部分
1.1.1 存储器
1.1.2 逻辑电路
1.1.3 微处理器
1.1.4 模拟电路
1.2 IC制造工艺
1.2.1 热处理工艺
1.2.2 光刻工艺
1.2.3 刻蚀工艺
1.2.4 离子注入工艺
1.2.5 薄膜沉积工艺
1.2.6 清洗
1.3 IC行业产业链结构
1.3.1 上游设计环节
1.3.2 中游制造环节
1.3.3 下游封测环节
1.4 IC相关制造模式
1.4.1 IDM模式
1.4.2 Foundry模式
1.4.3 Chipless模式
第二章 2018-2020年全球IC制造行业运行情况
2.1 全球IC制造业发展概况
2.1.1 IC制造市场运行现状
2.1.2 全球IC制造竞争格局
2.1.3 全球IC制造工艺发展
2.1.4 全球IC制造企业发展
2.1.5 IC制造企业发展态势
2.2 全球IC制造业技术专利
2.2.1 全球申请趋势分析
2.2.2 优先权的国家分析
2.2.3 主要的申请人分析
2.2.4 技全球术态势分析
2.3 全球集成电路产业园区
2.3.1 美国
2.3.2 日本
2.3.3 欧洲
2.3.4 亚太
第三章 2018-2020年中国IC制造发展环境分析
3.1 经济环境
3.1.1 全球宏观经济
3.1.2 国内宏观经济
3.1.3 工业和建筑业
3.1.4 宏观经济展望
3.2 社会环境
3.2.1 人口结构分析
3.2.2 居民收入水平
3.2.3 居民消费水平
3.2.4 工业企业利润
3.3 投资环境
3.3.1 固定资产投资
3.3.2 社会融资规模
3.3.3 财政收支安排
3.3.4 地方投资计划
第四章 2018-2020年中国IC制造政策环境分析
4.1 国家政策解读
4.1.1 促进集成电路产业高质量发展发政策
4.1.2 促进集成电路产业高质量发展所得税
4.1.3 促进制造业产品和服务质量提升意见
4.1.4 工业和通信业职业技能提升行动计划
4.1.5 制造业设计能力提升专项行动计划
4.2 IC行业相关标准分析
4.2.1 IC标准组织
4.2.2 IC国家标准
4.2.3 行业IC标准
4.2.4 团体IC标准
4.2.5 IC标准现状
4.3 “十四五”IC产业政策
4.3.1 注重工艺制造人才的引进
4.3.2 半导体投资不宜盲目跟风
4.3.3 加大关键设备国产化支持
第五章 2018-2020年中国IC制造行业运行情况
5.1 中国IC制造业整体发展概况
5.1.1 IC制造业产业背景
5.1.2 IC制造业发展规律
5.1.3 IC制造业相关特点
5.1.4 IC制造业发展逻辑
5.2 中国IC制造业发展现状分析
5.2.1 IC制造业发展现状
5.2.2 IC制造业销售规模
5.2.3 IC制造业市场占比
5.2.4 IC制造业未来增量
5.2.5 IC制造业水平对比
5.3 台湾IC制造行业运行分析
5.3.1 台湾IC制造发展历程
5.3.2 台湾IC产业全球份额
5.3.3 台湾IC产值具体分布
5.3.4 台湾重点IC公司营收
5.3.5 台湾IC产值未来预测
5.4 2018-2020年中国IC进出口数据分析
5.4.1 进出口总量数据分析
5.4.2 主要贸易国进出口情况分析
5.4.3 主要省市进出口情况分析
5.5 IC制造业面临的问题与挑战
5.5.1 IC制造业面临问题
5.5.2 IC制造业生态问题
5.5.3 IC制造业发展挑战
5.6 IC制造业发展的对策与建议
5.6.1 IC制造业发展策略
5.6.2 IC制造业生态对策
5.6.3 IC制造业政策建议
第六章 IC制造产业链介绍
6.1.1 IC制造产业链整体介绍
6.1.2 上游——原料和设备
6.1.3 中游——制造和封装
6.1.4 下游——应用市场
6.2 设计市场发展现状分析
6.2.1 IC设计企业整体运行
6.2.2 IC设计市场规模分析
6.2.3 IC设计公司数量变化
6.2.4 IC设计市场存在问题
6.2.5 IC设计行业机遇分析
6.3 封装市场发展现状分析
6.3.1 封装市场简单概述
6.3.2 半导体的封装市场
6.3.3 先进封装市场运行
6.3.4 封装市场发展方向
6.4 测试市场发展现状分析
6.4.1 IC测试内容
6.4.2 IC测试规模
6.4.3 IC测试厂商
6.4.4 IC测试趋势
第七章 2018-2020年IC制造相关材料市场分析
7.1 IC材料市场整体运行分析
7.1.1 IC材料市场发展现状
7.1.2 IC材料市场发展思路
7.1.3 IC材料产业现存问题
7.1.4 IC材料市场发展目标
7.1.5 IC材料产业发展展望
7.2 硅片材料
7.2.1 硅片制造工艺
7.2.2 硅片制造方法
7.2.3 市场运行情况
7.2.4 硅片产业机遇
7.2.5 硅片产业挑战
7.3 光刻材料
7.3.1 光刻材料的组成
7.3.2 光刻胶整体市场
7.3.3 光刻胶市场竞争
7.3.4 光刻胶产业特点
7.3.5 光刻胶产业问题
7.3.6 光刻胶提升方面
7.3.7 光刻胶发展建议
7.4 抛光材料
7.4.1 主要的材料介绍
7.4.2 光刻胶发展历程
7.4.3 光刻胶发展现状
7.4.4 产品相关的企业
7.5 其他材料市场分析
7.5.1 掩模版
7.5.2 湿化学品
7.5.3 电子气体
7.5.4 靶材及蒸发材料
7.6 材料市场重大工程建设
7.6.1 IC关键材料及装备自主可控工程
7.6.2 相关材料、工艺及装备验证平台
7.6.3 先进半导体材料在终端领域应用
7.7 材料市场发展对策建议
7.7.1 抓住战略发展机遇期
7.7.2 布局下一代的IC技术
7.7.3 构建产业技术创新链
第八章 2018-2020年IC制造环节设备市场分析
8.1 半导体设备
8.1.1 半导体设备市场规模
8.1.2 半导体设备国产化率
8.1.3 半导体设备政策支持
8.1.4 半导体设备市场格局
8.1.5 半导体设备主要产商
8.1.6 半导体设备投资占比
8.1.7 半导体设备规模预测
8.2 晶圆制造设备
8.2.1 晶圆制造设备主要类型
8.2.2 晶圆制造设备市场规模
8.2.3 制造设备市场份额分析
8.2.4 晶圆制造设备投资占比
8.2.5 晶圆制造设备规模预测
8.3 光刻机设备
8.3.1 光刻机发展历程
8.3.2 光刻机的产业链
8.3.3 光刻机市场供应
8.3.4 光刻机设备占比
8.3.5 全球光刻机销量
8.4 刻蚀机设备
8.4.1 刻蚀机的主要分类
8.4.2 刻蚀机的市场规模
8.4.3 刻蚀机市场集中度
8.4.4 刻蚀机的国产替代
8.4.5 刻蚀机的规模预测
8.5 硅片制造设备
8.5.1 制造设备简介
8.5.2 市场厂商分布
8.5.3 主要设备涉及
8.5.4 设备市场规模
8.5.5 设备市场项目
8.6 检测设备
8.6.1 检测设备主要分类
8.6.2 检测设备市场占比
8.6.3 检测设备市场格局
8.6.4 工艺检测设备分析
8.6.5 晶圆检测设备分析
8.6.6 FT测试设备分析
8.7 中国IC设备企业
8.7.1 屹唐半导体科技有限公司
8.7.2 中国电子科技集团有限公司
8.7.3 盛美半导体设备股份有限公司
8.7.4 北方华创科技集团股份有限公司
第九章 2018-2020年晶圆制造厂具体市场分析
9.1 晶圆制造厂市场运行分析
9.1.1 全球晶圆制造产能
9.1.2 全球晶圆制造产量
9.1.3 中国晶圆厂的建设
9.1.4 晶圆厂的市场招标
9.1.5 晶圆制造产能预测
9.2 晶圆代工厂市场运行分析
9.2.1 全球晶圆代工市场
9.2.2 全球晶圆代工工厂
9.2.3 中国晶圆代工市场
9.2.4 中国晶圆代工工厂
9.3 中国晶圆厂生产线分布
9.3.1 12英寸（300mm）晶圆生产线
9.3.2 8英寸（200mm）晶圆生产线
9.3.3 6英寸及以下尺寸晶圆生产线
9.3.4 化合物半导体晶圆生产线
9.4 晶圆厂建设市场机遇
9.4.1 供给端来看
9.4.2 需求端来看
第十章 2018-2020年IC制造相关技术分析
10.1 IC制造技术指标
10.1.1 集成度
10.1.2 特征尺寸
10.1.3 晶片直径
10.1.4 封装
10.2 化学机械抛光CMP
10.2.1 化学机械研磨CMP
10.2.2 CMP国产化现状
10.2.3 CMP国产化协作
10.3 光刻技术
10.3.1 光刻技术耗时
10.3.2 光刻技术内涵
10.3.3 光刻技术工艺
10.4 刻蚀技术
10.4.1 刻蚀技术简介
10.4.2 主流刻蚀技术
10.4.3 刻蚀技术壁垒
10.5 IC技术发展趋势
10.5.1 尺寸逐渐变小
10.5.2 新技术和材料
10.5.3 新领域的运用
第十一章 2018-2020年IC制造行业建设项目分析
11.1 研发及产业化建设项目
11.1.1 项目概况
11.1.2 项目必要性分析
11.1.3 项目可行性分析
11.1.4 项目投资概算
11.2 芯片测试产能建设项目
11.2.1 项目概况
11.2.2 项目必要性分析
11.2.3 项目可行性分析
11.2.4 项目投资概算
11.3 存储先进封测与模组制造项目
11.3.1 项目基本情况
11.3.2 项目必要性分析
11.3.3 项目可行性分析
11.3.4 项目投资概算
11.4 晶圆制程保护膜产业化建设项目
11.4.1 项目必要性分析
11.4.2 项目投资概算
11.4.3 项目周期进度
11.4.4 审批备案情况
11.5 8英寸MEMS国际代工线建设项目
11.5.1 项目基本情况
11.5.2 项目必要性分析
11.5.3 项目可行性分析
11.5.4 项目投资概算
11.5.5 项目经济效益
第十二章 2018-2020年国外IC制造重点企业介绍
12.1 英特尔股份有限公司
12.1.1 企业发展概况
12.1.2 2018年企业经营状况分析
12.1.3 2019年企业经营状况分析
12.1.4 2020年企业经营状况分析
12.2 三星电子
12.2.1 企业发展概况
12.2.2 2018年企业经营状况分析
12.2.3 2019年企业经营状况分析
12.2.4 2020年企业经营状况分析
12.3 德州仪器
12.3.1 企业发展概况
12.3.2 2018年企业经营状况分析
12.3.3 2019年企业经营状况分析
12.3.4 2020年企业经营状况分析
12.4 海力士半导体公司
12.4.1 企业发展概况
12.4.2 2018年企业经营状况分析
12.4.3 2019年企业经营状况分析
12.4.4 2020年企业经营状况分析
12.5 安森美半导体
12.5.1 企业发展概况
12.5.2 2018年企业经营状况分析
12.5.3 2019年企业经营状况分析
12.5.4 2020年企业经营状况分析
第十三章 2017-2020年国内IC制造重点企业介绍
13.1 台湾积体电路制造公司
13.1.1 企业发展概况
13.1.2 2018年企业经营状况分析
13.1.3 2019年企业经营状况分析
13.1.4 2020年企业经营状况分析
13.2 华润微电子有限公司
13.2.1 企业发展概况
13.2.2 经营效益分析
13.2.3 业务经营分析
13.2.4 财务状况分析
13.2.5 核心竞争力分析
13.2.6 公司发展战略
13.2.7 未来前景展望
13.3 芯源微电子设备股份有限公司
13.3.1 企业发展概况
13.3.2 经营效益分析
13.3.3 业务经营分析
13.3.4 财务状况分析
13.3.5 核心竞争力分析
13.3.6 公司发展战略
13.3.7 未来前景展望
13.4 中芯国际集成电路制造有限公司
13.4.1 企业发展概况
13.4.2 经营效益分析
13.4.3 业务经营分析
13.4.4 财务状况分析
13.4.5 核心竞争力分析
13.4.6 公司发展战略
13.4.7 未来前景展望
13.5 闻泰科技股份有限公司
13.5.1 企业发展概况
13.5.2 经营效益分析
13.5.3 业务经营分析
13.5.4 财务状况分析
13.5.5 核心竞争力分析
13.5.6 公司发展战略
13.5.7 未来前景展望
第十四章 2018-2020年IC制造业的投资市场分析
14.1 IC产业投资分析
14.1.1 IC产业投资基金
14.1.2 IC产业投资机会
14.1.3 IC产业投资问题
14.1.4 IC产业投资思考
14.2 IC投资基金介绍
14.2.1 IC投资资金来源
14.2.2 IC投资具体项目
14.2.3 IC投资金额情况
14.2.4 IC投资基金营收
14.3 IC制造投资分析
14.3.1 投资的整体市场
14.3.2 IC制造投资市场
14.3.3 IC制造投资项目
第十五章 2021-2025年IC制造行业趋势分析
15.1 IC制造业发展的目标与机遇
15.1.1 IC制造业发展目标
15.1.2 IC制造业发展趋势
15.1.3 IC制造业崛起机遇
15.1.4 IC制造业发展机遇
15.2 对2021-2025年中国IC制造业预测分析
15.2.1 2021-2025年中国IC制造业影响因素分析
15.2.2 2021-2025年中国IC制造业规模预测
图表目录
图表 晶圆制造流程
图表 氧化工艺的用途
图表 光刻工艺流程图
图表 光刻工艺流程简介
图表 2019年各类光刻机销售情况
图表 湿法刻蚀和干法刻蚀对比
图表 具有多晶硅栅和铝金属化CMOS芯片刻蚀工艺
图表 2019年全球刻蚀设备市场格局
图表 离子注入与扩散工艺比较
图表 离子注入机细分市场格局
图表 CVD与PVD工艺比较
图表 化学薄膜沉积工艺过程
图表 三种CVD工艺对比
图表 半导体清洗的污染物种类、来源及危害
图表 IDM模式流程图
图表 2012-2022年全球纯晶圆代工厂和IDM厂商销售额
图表 2012-2022年纯晶圆代工厂与IDM制造商的市场份额
图表 2018-2022年各工艺节点晶圆装机月产能情况
图表 2019年IC制造领域检索关键词列表
图表 2000-2019年全球IC制造专利家族计数
图表 2019年全球专利家族状况
图表 2019年全球专利按专利权人分类图
图表 2019年IC制造领域全球专利专利权人按国家分布图
图表 IC制造领域全球专利按专利权人指标图
图表 2012-2022年欧洲地区集成电路市场规模情况
图表 2018-2025年全球不同地区集成电路市场销售额
图表 2018-2025年全球不同地区集成电路市场销售份额走势
图表 2018-2025年亚太地区集成电路市场销售份额走势
图表 2018-2025年亚太地区不同国家集成电路市场销售额
图表 2018-2025年亚太地区不同国家集成电路市场销售份额走势
图表 2019年GDP初步核算数据
图表 2020年GDP初步核算数据
图表 2016-2020年全部工业增加值及增长速度
图表 2020年主要工业产品产量及其增长速度
图表 2019年年末人口数及其构成
图表 2015-2019年中国常住人口城镇化率
图表 2015-2019年城镇新增就业人数
图表 2011-2019年中国65周岁及以上人口数量
图表 2019年全国居民人均可支配收入平均数与中位数
图表 2020年居民人均可支配收入平均数与中位数
图表 2019年全国居民人均消费支出及构成
图表 2020年全国居民人均消费支出及构成
图表 2019年固定资产投资（不含农户）同比增速
图表 2019年固定资产投资（不含农户）主要数据
图表 2020年固定资产投资（不含农户）同比增速
图表 2020年固定资产投资（不含农户）主要数据
图表 2020年相关省市重大项目投资计划
图表 2020年相关省市重大项目投资计划（续一）
图表 2020年相关省市重大项目投资计划（续二）
图表 2012-2019年中国集成电路制造业销售额及增长率
图表 2012-2019年中国IC制造业市场占比情况
图表 超越摩尔定律的器件对晶圆需求量
图表 2018-2020年中国IC制造进出口总量
图表 2018-2020年中国IC制造进出口总额
图表 2018-2020年中国IC制造进出口（总量）结构
图表 2018-2020年中国IC制造进出口（总额）结构
图表 2018-2020年中国IC制造贸易逆差规模
图表 2018-2020年中国IC制造进口区域分布
图表 2018-2020年中国IC制造进口市场集中度（分国家）
图表 2019年主要贸易国IC制造进口市场情况
图表 2020年主要贸易国IC制造进口市场情况
图表 2018-2020年中国IC制造出口区域分布
图表 2018-2020年中国IC制造出口市场集中度（分国家）
图表 2019年主要贸易国IC制造出口市场情况
图表 2020年主要贸易国IC制造出口市场情况
图表 2018-2020年主要省市IC制造进口市场集中度（分省市）
图表 2019年主要省市IC制造进口情况
图表 2020年主要省市IC制造进口情况
图表 2018-2020年中国IC制造出口市场集中度（分省市）
图表 2019年主要省市IC制造出口情况
图表 2020年主要省市IC制造出口情况
图表 IC制造产业链
图表 2010-2019年全球IC设计市场规模
图表 2010-2019年中国IC市场规模
图表 2013-2019年国内半导体各环节市场规模占比变化
图表 2010-2019年国内集成电路设计市场规模变化
图表 2010-2019年中国集成电路设计公司数量变化
图表 半导体封装技术的发展历史
图表 2018-2024年全球半导体先进封装规模
图表 半导体封装工序及特征分析
图表 IC测试项目及内容
图表 2010-2019年中国IC测试市场规模
图表 集成电路测试市场的主要厂商
图表 半导体硅片制造工艺简介
图表 直拉单晶制造法
图表 不同类型光刻胶的国产化情况
图表 不同类型光刻胶的国产化情况
图表 全球各地区半导体设备市场规模
图表 2019年中国大陆半导体设备国产化率
图表 我国半导体产业政策梳理
图表 2019年全球半导体设备市场格局
图表 2019年半导体设备主要厂商介绍
图表 2019年半导体设备投资占比
图表 2013-2022年中国大陆半导体设备市场规模
图表 晶圆制造厂的典型分区
图表 半导体制造所需设备市场占比情况
图表 晶圆制造设备投资占比
图表 光刻机产业链组成
图表 ASML主要供应商介绍
图表 ASML主要供应商介绍（续）
图表 2014-2019年全球光刻机销售数量
图表 全球硅片生产厂商集中度
图表 硅片制备主要涉及设备
图表 检测设备占晶圆制造比例
图表 全球前道量测/检测设备市场格局
图表 2019年全球晶圆产能TOP5
图表 2017-2020全球新增晶圆产线数量占比
图表 2019年我国晶圆项目状态
图表 2018-2022年全球和中国晶圆产能变化
图表 2013-2019年全球晶圆代工市场规模
图表 2020年全球前十大晶圆代工厂营收排名
图表 2020年全球晶圆代工企业销售额市占率
图表 2020年中国大陆在建及规划晶圆厂情况
图表 光刻技术工艺
图表 干法刻蚀与湿法刻蚀的主要原理及占比
图表 IC制造行业建设项目投资情况
图表 芯片测试产能项目具体资金投向
图表 存储先进封装与模组制造项目投资资金的使用情况
图表 晶圆制程保护膜产业化建设项目投资概算
图表 晶圆制程保护膜产业化建设项目进度安排
图表 MEMS国际代工线建设项目基本情况
图表 MEMS国际代工线建设项目投资概算
图表 2017-2018年因特尔综合收益表
图表 2017-2018年因特尔分部资料
图表 2017-2018年因特尔收入分地区资料
图表 2018-2020年因特尔综合收益表
图表 2018-2020年因特尔分部资料
图表 2018-2020年因特尔收入分地区资料
图表 2019-2020年因特尔综合收益表
图表 2019-2020年因特尔分部资料
图表 2019-2020年因特尔收入分地区资料
图表 2017-2018年三星电子综合收益表
图表 2017-2018年三星电子分部资料
图表 2017-2018年三星电子收入分地区资料
图表 2018-2020年三星电子综合收益表
图表 2018-2020年三星电子分部资料
图表 2018-2020年三星电子收入分地区资料
图表 2019-2020年三星电子综合收益表
图表 2019-2020年三星电子分部资料
图表 2019-2020年三星电子收入分地区资料
图表 2017-2018年德州仪器综合收益表
图表 2017-2018年德州仪器分部资料
图表 2017-2018年德州仪器收入分地区资料
图表 2018-2020年德州仪器综合收益表
图表 2018-2020年德州仪器分部资料
图表 2018-2020年德州仪器收入分地区资料
图表 2019-2020年德州仪器综合收益表
图表 2019-2020年德州仪器分部资料
图表 2019-2020年德州仪器收入分地区资料
图表 2017-2018年海力士综合收益表
图表 2017-2018年海力士分部资料
图表 2017-2018年海力士收入分地区资料
图表 2018-2020年海力士综合收益表
图表 2018-2020年海力士分部资料
图表 2018-2020年海力士收入分地区资料
图表 2019-2020年海力士综合收益表
图表 2019-2020年海力士分部资料
图表 2019-2020年海力士收入分地区资料
图表 2017-2018年安森美综合收益表
图表 2017-2018年安森美分部资料
图表 2017-2018年安森美收入分地区资料
图表 2018-2020年安森美综合收益表
图表 2018-2020年安森美分部资料
图表 2018-2020年安森美收入分地区资料
图表 2019-2020年安森美综合收益表
图表 2019-2020年安森美分部资料
图表 2019-2020年安森美收入分地区资料
图表 2017-2018年台积电综合收益表
图表 2017-2018年台积电分部资料
图表 2017-2018年台积电收入分地区资料
图表 2018-2020年台积电综合收益表
图表 2018-2020年台积电分部资料
图表 2018-2020年台积电收入分地区资料
图表 2019-2020年台积电综合收益表
图表 2019-2020年台积电分部资料
图表 2019-2020年台积电收入分地区资料
图表 2017-2020年华润微电子总资产及净资产规模
图表 2017-2020年华润微电子营业收入及增速
图表 2017-2020年华润微电子净利润及增速
图表 2019年华润微电子主营业务分行业
图表 2019年华润微电子主营业务分地区
图表 2017-2020年华润微电子营业利润及营业利润率
图表 2017-2020年华润微电子净资产收益率
图表 2017-2020年华润微电子短期偿债能力指标
图表 2017-2020年华润微电子资产负债率水平
图表 2017-2020年华润微电子运营能力指标
图表 2017-2020年芯源微电子总资产及净资产规模
图表 2017-2020年芯源微电子营业收入及增速
图表 2017-2020年芯源微电子净利润及增速
图表 2019年芯源微电子主营业务分行业
图表 2019年芯源微电子主营业务分地区
图表 2017-2020年芯源微电子营业利润及营业利润率
图表 2017-2020年芯源微电子净资产收益率
图表 2017-2020年芯源微电子短期偿债能力指标
图表 2017-2020年芯源微电子资产负债率水平
图表 2017-2020年芯源微电子运营能力指标
图表 2017-2020年中芯国际总资产及净资产规模
图表 2017-2020年中芯国际营业收入及增速
图表 2017-2020年中芯国际净利润及增速
图表 2019年中芯国际主营业务分行业
图表 2019年中芯国际主营业务分地区
图表 2017-2020年中芯国际营业利润及营业利润率
图表 2017-2020年中芯国际净资产收益率
图表 2017-2020年中芯国际短期偿债能力指标
图表 2017-2020年中芯国际资产负债率水平
图表 2017-2020年中芯国际运营能力指标
图表 2017-2020年闻泰科技总资产及净资产规模
图表 2017-2020年闻泰科技营业收入及增速
图表 2017-2020年闻泰科技净利润及增速
图表 2019年闻泰科技主营业务分行业
图表 2019年闻泰科技主营业务分地区
图表 2017-2020年闻泰科技营业利润及营业利润率
图表 2017-2020年闻泰科技净资产收益率
图表 2017-2020年闻泰科技短期偿债能力指标
图表 2017-2020年闻泰科技资产负债率水平
图表 2017-2020年闻泰科技运营能力指标
图表 “大基金”投资细分领域项目
1.1 IC相关组成部分
1.1.1 存储器
1.1.2 逻辑电路
1.1.3 微处理器
1.1.4 模拟电路
1.2 IC制造工艺
1.2.1 热处理工艺
1.2.2 光刻工艺
1.2.3 刻蚀工艺
1.2.4 离子注入工艺
1.2.5 薄膜沉积工艺
1.2.6 清洗
1.3 IC行业产业链结构
1.3.1 上游设计环节
1.3.2 中游制造环节
1.3.3 下游封测环节
1.4 IC相关制造模式
1.4.1 IDM模式
1.4.2 Foundry模式
1.4.3 Chipless模式
第二章 2018-2020年全球IC制造行业运行情况
2.1 全球IC制造业发展概况
2.1.1 IC制造市场运行现状
2.1.2 全球IC制造竞争格局
2.1.3 全球IC制造工艺发展
2.1.4 全球IC制造企业发展
2.1.5 IC制造企业发展态势
2.2 全球IC制造业技术专利
2.2.1 全球申请趋势分析
2.2.2 优先权的国家分析
2.2.3 主要的申请人分析
2.2.4 技全球术态势分析
2.3 全球集成电路产业园区
2.3.1 美国
2.3.2 日本
2.3.3 欧洲
2.3.4 亚太
第三章 2018-2020年中国IC制造发展环境分析
3.1 经济环境
3.1.1 全球宏观经济
3.1.2 国内宏观经济
3.1.3 工业和建筑业
3.1.4 宏观经济展望
3.2 社会环境
3.2.1 人口结构分析
3.2.2 居民收入水平
3.2.3 居民消费水平
3.2.4 工业企业利润
3.3 投资环境
3.3.1 固定资产投资
3.3.2 社会融资规模
3.3.3 财政收支安排
3.3.4 地方投资计划
第四章 2018-2020年中国IC制造政策环境分析
4.1 国家政策解读
4.1.1 促进集成电路产业高质量发展发政策
4.1.2 促进集成电路产业高质量发展所得税
4.1.3 促进制造业产品和服务质量提升意见
4.1.4 工业和通信业职业技能提升行动计划
4.1.5 制造业设计能力提升专项行动计划
4.2 IC行业相关标准分析
4.2.1 IC标准组织
4.2.2 IC国家标准
4.2.3 行业IC标准
4.2.4 团体IC标准
4.2.5 IC标准现状
4.3 “十四五”IC产业政策
4.3.1 注重工艺制造人才的引进
4.3.2 半导体投资不宜盲目跟风
4.3.3 加大关键设备国产化支持
第五章 2018-2020年中国IC制造行业运行情况
5.1 中国IC制造业整体发展概况
5.1.1 IC制造业产业背景
5.1.2 IC制造业发展规律
5.1.3 IC制造业相关特点
5.1.4 IC制造业发展逻辑
5.2 中国IC制造业发展现状分析
5.2.1 IC制造业发展现状
5.2.2 IC制造业销售规模
5.2.3 IC制造业市场占比
5.2.4 IC制造业未来增量
5.2.5 IC制造业水平对比
5.3 台湾IC制造行业运行分析
5.3.1 台湾IC制造发展历程
5.3.2 台湾IC产业全球份额
5.3.3 台湾IC产值具体分布
5.3.4 台湾重点IC公司营收
5.3.5 台湾IC产值未来预测
5.4 2018-2020年中国IC进出口数据分析
5.4.1 进出口总量数据分析
5.4.2 主要贸易国进出口情况分析
5.4.3 主要省市进出口情况分析
5.5 IC制造业面临的问题与挑战
5.5.1 IC制造业面临问题
5.5.2 IC制造业生态问题
5.5.3 IC制造业发展挑战
5.6 IC制造业发展的对策与建议
5.6.1 IC制造业发展策略
5.6.2 IC制造业生态对策
5.6.3 IC制造业政策建议
第六章 IC制造产业链介绍
6.1.1 IC制造产业链整体介绍
6.1.2 上游——原料和设备
6.1.3 中游——制造和封装
6.1.4 下游——应用市场
6.2 设计市场发展现状分析
6.2.1 IC设计企业整体运行
6.2.2 IC设计市场规模分析
6.2.3 IC设计公司数量变化
6.2.4 IC设计市场存在问题
6.2.5 IC设计行业机遇分析
6.3 封装市场发展现状分析
6.3.1 封装市场简单概述
6.3.2 半导体的封装市场
6.3.3 先进封装市场运行
6.3.4 封装市场发展方向
6.4 测试市场发展现状分析
6.4.1 IC测试内容
6.4.2 IC测试规模
6.4.3 IC测试厂商
6.4.4 IC测试趋势
第七章 2018-2020年IC制造相关材料市场分析
7.1 IC材料市场整体运行分析
7.1.1 IC材料市场发展现状
7.1.2 IC材料市场发展思路
7.1.3 IC材料产业现存问题
7.1.4 IC材料市场发展目标
7.1.5 IC材料产业发展展望
7.2 硅片材料
7.2.1 硅片制造工艺
7.2.2 硅片制造方法
7.2.3 市场运行情况
7.2.4 硅片产业机遇
7.2.5 硅片产业挑战
7.3 光刻材料
7.3.1 光刻材料的组成
7.3.2 光刻胶整体市场
7.3.3 光刻胶市场竞争
7.3.4 光刻胶产业特点
7.3.5 光刻胶产业问题
7.3.6 光刻胶提升方面
7.3.7 光刻胶发展建议
7.4 抛光材料
7.4.1 主要的材料介绍
7.4.2 光刻胶发展历程
7.4.3 光刻胶发展现状
7.4.4 产品相关的企业
7.5 其他材料市场分析
7.5.1 掩模版
7.5.2 湿化学品
7.5.3 电子气体
7.5.4 靶材及蒸发材料
7.6 材料市场重大工程建设
7.6.1 IC关键材料及装备自主可控工程
7.6.2 相关材料、工艺及装备验证平台
7.6.3 先进半导体材料在终端领域应用
7.7 材料市场发展对策建议
7.7.1 抓住战略发展机遇期
7.7.2 布局下一代的IC技术
7.7.3 构建产业技术创新链
第八章 2018-2020年IC制造环节设备市场分析
8.1 半导体设备
8.1.1 半导体设备市场规模
8.1.2 半导体设备国产化率
8.1.3 半导体设备政策支持
8.1.4 半导体设备市场格局
8.1.5 半导体设备主要产商
8.1.6 半导体设备投资占比
8.1.7 半导体设备规模预测
8.2 晶圆制造设备
8.2.1 晶圆制造设备主要类型
8.2.2 晶圆制造设备市场规模
8.2.3 制造设备市场份额分析
8.2.4 晶圆制造设备投资占比
8.2.5 晶圆制造设备规模预测
8.3 光刻机设备
8.3.1 光刻机发展历程
8.3.2 光刻机的产业链
8.3.3 光刻机市场供应
8.3.4 光刻机设备占比
8.3.5 全球光刻机销量
8.4 刻蚀机设备
8.4.1 刻蚀机的主要分类
8.4.2 刻蚀机的市场规模
8.4.3 刻蚀机市场集中度
8.4.4 刻蚀机的国产替代
8.4.5 刻蚀机的规模预测
8.5 硅片制造设备
8.5.1 制造设备简介
8.5.2 市场厂商分布
8.5.3 主要设备涉及
8.5.4 设备市场规模
8.5.5 设备市场项目
8.6 检测设备
8.6.1 检测设备主要分类
8.6.2 检测设备市场占比
8.6.3 检测设备市场格局
8.6.4 工艺检测设备分析
8.6.5 晶圆检测设备分析
8.6.6 FT测试设备分析
8.7 中国IC设备企业
8.7.1 屹唐半导体科技有限公司
8.7.2 中国电子科技集团有限公司
8.7.3 盛美半导体设备股份有限公司
8.7.4 北方华创科技集团股份有限公司
第九章 2018-2020年晶圆制造厂具体市场分析
9.1 晶圆制造厂市场运行分析
9.1.1 全球晶圆制造产能
9.1.2 全球晶圆制造产量
9.1.3 中国晶圆厂的建设
9.1.4 晶圆厂的市场招标
9.1.5 晶圆制造产能预测
9.2 晶圆代工厂市场运行分析
9.2.1 全球晶圆代工市场
9.2.2 全球晶圆代工工厂
9.2.3 中国晶圆代工市场
9.2.4 中国晶圆代工工厂
9.3 中国晶圆厂生产线分布
9.3.1 12英寸（300mm）晶圆生产线
9.3.2 8英寸（200mm）晶圆生产线
9.3.3 6英寸及以下尺寸晶圆生产线
9.3.4 化合物半导体晶圆生产线
9.4 晶圆厂建设市场机遇
9.4.1 供给端来看
9.4.2 需求端来看
第十章 2018-2020年IC制造相关技术分析
10.1 IC制造技术指标
10.1.1 集成度
10.1.2 特征尺寸
10.1.3 晶片直径
10.1.4 封装
10.2 化学机械抛光CMP
10.2.1 化学机械研磨CMP
10.2.2 CMP国产化现状
10.2.3 CMP国产化协作
10.3 光刻技术
10.3.1 光刻技术耗时
10.3.2 光刻技术内涵
10.3.3 光刻技术工艺
10.4 刻蚀技术
10.4.1 刻蚀技术简介
10.4.2 主流刻蚀技术
10.4.3 刻蚀技术壁垒
10.5 IC技术发展趋势
10.5.1 尺寸逐渐变小
10.5.2 新技术和材料
10.5.3 新领域的运用
第十一章 2018-2020年IC制造行业建设项目分析
11.1 研发及产业化建设项目
11.1.1 项目概况
11.1.2 项目必要性分析
11.1.3 项目可行性分析
11.1.4 项目投资概算
11.2 芯片测试产能建设项目
11.2.1 项目概况
11.2.2 项目必要性分析
11.2.3 项目可行性分析
11.2.4 项目投资概算
11.3 存储先进封测与模组制造项目
11.3.1 项目基本情况
11.3.2 项目必要性分析
11.3.3 项目可行性分析
11.3.4 项目投资概算
11.4 晶圆制程保护膜产业化建设项目
11.4.1 项目必要性分析
11.4.2 项目投资概算
11.4.3 项目周期进度
11.4.4 审批备案情况
11.5 8英寸MEMS国际代工线建设项目
11.5.1 项目基本情况
11.5.2 项目必要性分析
11.5.3 项目可行性分析
11.5.4 项目投资概算
11.5.5 项目经济效益
第十二章 2018-2020年国外IC制造重点企业介绍
12.1 英特尔股份有限公司
12.1.1 企业发展概况
12.1.2 2018年企业经营状况分析
12.1.3 2019年企业经营状况分析
12.1.4 2020年企业经营状况分析
12.2 三星电子
12.2.1 企业发展概况
12.2.2 2018年企业经营状况分析
12.2.3 2019年企业经营状况分析
12.2.4 2020年企业经营状况分析
12.3 德州仪器
12.3.1 企业发展概况
12.3.2 2018年企业经营状况分析
12.3.3 2019年企业经营状况分析
12.3.4 2020年企业经营状况分析
12.4 海力士半导体公司
12.4.1 企业发展概况
12.4.2 2018年企业经营状况分析
12.4.3 2019年企业经营状况分析
12.4.4 2020年企业经营状况分析
12.5 安森美半导体
12.5.1 企业发展概况
12.5.2 2018年企业经营状况分析
12.5.3 2019年企业经营状况分析
12.5.4 2020年企业经营状况分析
第十三章 2017-2020年国内IC制造重点企业介绍
13.1 台湾积体电路制造公司
13.1.1 企业发展概况
13.1.2 2018年企业经营状况分析
13.1.3 2019年企业经营状况分析
13.1.4 2020年企业经营状况分析
13.2 华润微电子有限公司
13.2.1 企业发展概况
13.2.2 经营效益分析
13.2.3 业务经营分析
13.2.4 财务状况分析
13.2.5 核心竞争力分析
13.2.6 公司发展战略
13.2.7 未来前景展望
13.3 芯源微电子设备股份有限公司
13.3.1 企业发展概况
13.3.2 经营效益分析
13.3.3 业务经营分析
13.3.4 财务状况分析
13.3.5 核心竞争力分析
13.3.6 公司发展战略
13.3.7 未来前景展望
13.4 中芯国际集成电路制造有限公司
13.4.1 企业发展概况
13.4.2 经营效益分析
13.4.3 业务经营分析
13.4.4 财务状况分析
13.4.5 核心竞争力分析
13.4.6 公司发展战略
13.4.7 未来前景展望
13.5 闻泰科技股份有限公司
13.5.1 企业发展概况
13.5.2 经营效益分析
13.5.3 业务经营分析
13.5.4 财务状况分析
13.5.5 核心竞争力分析
13.5.6 公司发展战略
13.5.7 未来前景展望
第十四章 2018-2020年IC制造业的投资市场分析
14.1 IC产业投资分析
14.1.1 IC产业投资基金
14.1.2 IC产业投资机会
14.1.3 IC产业投资问题
14.1.4 IC产业投资思考
14.2 IC投资基金介绍
14.2.1 IC投资资金来源
14.2.2 IC投资具体项目
14.2.3 IC投资金额情况
14.2.4 IC投资基金营收
14.3 IC制造投资分析
14.3.1 投资的整体市场
14.3.2 IC制造投资市场
14.3.3 IC制造投资项目
第十五章 2021-2025年IC制造行业趋势分析
15.1 IC制造业发展的目标与机遇
15.1.1 IC制造业发展目标
15.1.2 IC制造业发展趋势
15.1.3 IC制造业崛起机遇
15.1.4 IC制造业发展机遇
15.2 对2021-2025年中国IC制造业预测分析
15.2.1 2021-2025年中国IC制造业影响因素分析
15.2.2 2021-2025年中国IC制造业规模预测
图表目录
图表 晶圆制造流程
图表 氧化工艺的用途
图表 光刻工艺流程图
图表 光刻工艺流程简介
图表 2019年各类光刻机销售情况
图表 湿法刻蚀和干法刻蚀对比
图表 具有多晶硅栅和铝金属化CMOS芯片刻蚀工艺
图表 2019年全球刻蚀设备市场格局
图表 离子注入与扩散工艺比较
图表 离子注入机细分市场格局
图表 CVD与PVD工艺比较
图表 化学薄膜沉积工艺过程
图表 三种CVD工艺对比
图表 半导体清洗的污染物种类、来源及危害
图表 IDM模式流程图
图表 2012-2022年全球纯晶圆代工厂和IDM厂商销售额
图表 2012-2022年纯晶圆代工厂与IDM制造商的市场份额
图表 2018-2022年各工艺节点晶圆装机月产能情况
图表 2019年IC制造领域检索关键词列表
图表 2000-2019年全球IC制造专利家族计数
图表 2019年全球专利家族状况
图表 2019年全球专利按专利权人分类图
图表 2019年IC制造领域全球专利专利权人按国家分布图
图表 IC制造领域全球专利按专利权人指标图
图表 2012-2022年欧洲地区集成电路市场规模情况
图表 2018-2025年全球不同地区集成电路市场销售额
图表 2018-2025年全球不同地区集成电路市场销售份额走势
图表 2018-2025年亚太地区集成电路市场销售份额走势
图表 2018-2025年亚太地区不同国家集成电路市场销售额
图表 2018-2025年亚太地区不同国家集成电路市场销售份额走势
图表 2019年GDP初步核算数据
图表 2020年GDP初步核算数据
图表 2016-2020年全部工业增加值及增长速度
图表 2020年主要工业产品产量及其增长速度
图表 2019年年末人口数及其构成
图表 2015-2019年中国常住人口城镇化率
图表 2015-2019年城镇新增就业人数
图表 2011-2019年中国65周岁及以上人口数量
图表 2019年全国居民人均可支配收入平均数与中位数
图表 2020年居民人均可支配收入平均数与中位数
图表 2019年全国居民人均消费支出及构成
图表 2020年全国居民人均消费支出及构成
图表 2019年固定资产投资（不含农户）同比增速
图表 2019年固定资产投资（不含农户）主要数据
图表 2020年固定资产投资（不含农户）同比增速
图表 2020年固定资产投资（不含农户）主要数据
图表 2020年相关省市重大项目投资计划
图表 2020年相关省市重大项目投资计划（续一）
图表 2020年相关省市重大项目投资计划（续二）
图表 2012-2019年中国集成电路制造业销售额及增长率
图表 2012-2019年中国IC制造业市场占比情况
图表 超越摩尔定律的器件对晶圆需求量
图表 2018-2020年中国IC制造进出口总量
图表 2018-2020年中国IC制造进出口总额
图表 2018-2020年中国IC制造进出口（总量）结构
图表 2018-2020年中国IC制造进出口（总额）结构
图表 2018-2020年中国IC制造贸易逆差规模
图表 2018-2020年中国IC制造进口区域分布
图表 2018-2020年中国IC制造进口市场集中度（分国家）
图表 2019年主要贸易国IC制造进口市场情况
图表 2020年主要贸易国IC制造进口市场情况
图表 2018-2020年中国IC制造出口区域分布
图表 2018-2020年中国IC制造出口市场集中度（分国家）
图表 2019年主要贸易国IC制造出口市场情况
图表 2020年主要贸易国IC制造出口市场情况
图表 2018-2020年主要省市IC制造进口市场集中度（分省市）
图表 2019年主要省市IC制造进口情况
图表 2020年主要省市IC制造进口情况
图表 2018-2020年中国IC制造出口市场集中度（分省市）
图表 2019年主要省市IC制造出口情况
图表 2020年主要省市IC制造出口情况
图表 IC制造产业链
图表 2010-2019年全球IC设计市场规模
图表 2010-2019年中国IC市场规模
图表 2013-2019年国内半导体各环节市场规模占比变化
图表 2010-2019年国内集成电路设计市场规模变化
图表 2010-2019年中国集成电路设计公司数量变化
图表 半导体封装技术的发展历史
图表 2018-2024年全球半导体先进封装规模
图表 半导体封装工序及特征分析
图表 IC测试项目及内容
图表 2010-2019年中国IC测试市场规模
图表 集成电路测试市场的主要厂商
图表 半导体硅片制造工艺简介
图表 直拉单晶制造法
图表 不同类型光刻胶的国产化情况
图表 不同类型光刻胶的国产化情况
图表 全球各地区半导体设备市场规模
图表 2019年中国大陆半导体设备国产化率
图表 我国半导体产业政策梳理
图表 2019年全球半导体设备市场格局
图表 2019年半导体设备主要厂商介绍
图表 2019年半导体设备投资占比
图表 2013-2022年中国大陆半导体设备市场规模
图表 晶圆制造厂的典型分区
图表 半导体制造所需设备市场占比情况
图表 晶圆制造设备投资占比
图表 光刻机产业链组成
图表 ASML主要供应商介绍
图表 ASML主要供应商介绍（续）
图表 2014-2019年全球光刻机销售数量
图表 全球硅片生产厂商集中度
图表 硅片制备主要涉及设备
图表 检测设备占晶圆制造比例
图表 全球前道量测/检测设备市场格局
图表 2019年全球晶圆产能TOP5
图表 2017-2020全球新增晶圆产线数量占比
图表 2019年我国晶圆项目状态
图表 2018-2022年全球和中国晶圆产能变化
图表 2013-2019年全球晶圆代工市场规模
图表 2020年全球前十大晶圆代工厂营收排名
图表 2020年全球晶圆代工企业销售额市占率
图表 2020年中国大陆在建及规划晶圆厂情况
图表 光刻技术工艺
图表 干法刻蚀与湿法刻蚀的主要原理及占比
图表 IC制造行业建设项目投资情况
图表 芯片测试产能项目具体资金投向
图表 存储先进封装与模组制造项目投资资金的使用情况
图表 晶圆制程保护膜产业化建设项目投资概算
图表 晶圆制程保护膜产业化建设项目进度安排
图表 MEMS国际代工线建设项目基本情况
图表 MEMS国际代工线建设项目投资概算
图表 2017-2018年因特尔综合收益表
图表 2017-2018年因特尔分部资料
图表 2017-2018年因特尔收入分地区资料
图表 2018-2020年因特尔综合收益表
图表 2018-2020年因特尔分部资料
图表 2018-2020年因特尔收入分地区资料
图表 2019-2020年因特尔综合收益表
图表 2019-2020年因特尔分部资料
图表 2019-2020年因特尔收入分地区资料
图表 2017-2018年三星电子综合收益表
图表 2017-2018年三星电子分部资料
图表 2017-2018年三星电子收入分地区资料
图表 2018-2020年三星电子综合收益表
图表 2018-2020年三星电子分部资料
图表 2018-2020年三星电子收入分地区资料
图表 2019-2020年三星电子综合收益表
图表 2019-2020年三星电子分部资料
图表 2019-2020年三星电子收入分地区资料
图表 2017-2018年德州仪器综合收益表
图表 2017-2018年德州仪器分部资料
图表 2017-2018年德州仪器收入分地区资料
图表 2018-2020年德州仪器综合收益表
图表 2018-2020年德州仪器分部资料
图表 2018-2020年德州仪器收入分地区资料
图表 2019-2020年德州仪器综合收益表
图表 2019-2020年德州仪器分部资料
图表 2019-2020年德州仪器收入分地区资料
图表 2017-2018年海力士综合收益表
图表 2017-2018年海力士分部资料
图表 2017-2018年海力士收入分地区资料
图表 2018-2020年海力士综合收益表
图表 2018-2020年海力士分部资料
图表 2018-2020年海力士收入分地区资料
图表 2019-2020年海力士综合收益表
图表 2019-2020年海力士分部资料
图表 2019-2020年海力士收入分地区资料
图表 2017-2018年安森美综合收益表
图表 2017-2018年安森美分部资料
图表 2017-2018年安森美收入分地区资料
图表 2018-2020年安森美综合收益表
图表 2018-2020年安森美分部资料
图表 2018-2020年安森美收入分地区资料
图表 2019-2020年安森美综合收益表
图表 2019-2020年安森美分部资料
图表 2019-2020年安森美收入分地区资料
图表 2017-2018年台积电综合收益表
图表 2017-2018年台积电分部资料
图表 2017-2018年台积电收入分地区资料
图表 2018-2020年台积电综合收益表
图表 2018-2020年台积电分部资料
图表 2018-2020年台积电收入分地区资料
图表 2019-2020年台积电综合收益表
图表 2019-2020年台积电分部资料
图表 2019-2020年台积电收入分地区资料
图表 2017-2020年华润微电子总资产及净资产规模
图表 2017-2020年华润微电子营业收入及增速
图表 2017-2020年华润微电子净利润及增速
图表 2019年华润微电子主营业务分行业
图表 2019年华润微电子主营业务分地区
图表 2017-2020年华润微电子营业利润及营业利润率
图表 2017-2020年华润微电子净资产收益率
图表 2017-2020年华润微电子短期偿债能力指标
图表 2017-2020年华润微电子资产负债率水平
图表 2017-2020年华润微电子运营能力指标
图表 2017-2020年芯源微电子总资产及净资产规模
图表 2017-2020年芯源微电子营业收入及增速
图表 2017-2020年芯源微电子净利润及增速
图表 2019年芯源微电子主营业务分行业
图表 2019年芯源微电子主营业务分地区
图表 2017-2020年芯源微电子营业利润及营业利润率
图表 2017-2020年芯源微电子净资产收益率
图表 2017-2020年芯源微电子短期偿债能力指标
图表 2017-2020年芯源微电子资产负债率水平
图表 2017-2020年芯源微电子运营能力指标
图表 2017-2020年中芯国际总资产及净资产规模
图表 2017-2020年中芯国际营业收入及增速
图表 2017-2020年中芯国际净利润及增速
图表 2019年中芯国际主营业务分行业
图表 2019年中芯国际主营业务分地区
图表 2017-2020年中芯国际营业利润及营业利润率
图表 2017-2020年中芯国际净资产收益率
图表 2017-2020年中芯国际短期偿债能力指标
图表 2017-2020年中芯国际资产负债率水平
图表 2017-2020年中芯国际运营能力指标
图表 2017-2020年闻泰科技总资产及净资产规模
图表 2017-2020年闻泰科技营业收入及增速
图表 2017-2020年闻泰科技净利润及增速
图表 2019年闻泰科技主营业务分行业
图表 2019年闻泰科技主营业务分地区
图表 2017-2020年闻泰科技营业利润及营业利润率
图表 2017-2020年闻泰科技净资产收益率
图表 2017-2020年闻泰科技短期偿债能力指标
图表 2017-2020年闻泰科技资产负债率水平
图表 2017-2020年闻泰科技运营能力指标
图表 “大基金”投资细分领域项目
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