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2012-2016年中国高性能集成电路市场深度分析及发展前景预测报告
2012-06-05
  • 【报告名称】:2012-2016年中国高性能集成电路市场深度分析及发展前景预测报告
  • 【报告编号】:30380
  • 【出版单位】:慧研纵横研究网
  • 【关键字】: 2012 高性能集成电路 市场 分析 发展 报告
  • 【出版日期】:2012-06-05
  • 【交付方式】:EMAIL电子版或EMS特快专递
  • 【价格】:电子版:7000元 纸介版:7200元 两版:7500元
  • 【订购电话】: 400-013-0670
【声明】:
本报告为慧研纵横研究网近期重磅推出,为确保您所购买报告的准确以及真实性,请直接从官方网站(www.huiyanzh.com)购买,以获得完善的售后服务。
【报告简介】:
•报告主要采用国家统计数据,海关总署,市场调查数据、商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,进出口数据主要来自海关及商务部,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。 •报告对于用户的价值主要体现在两方面: 1.如果您现在身为企业的经营者、管理者,平时工作的忙碌使您没有时间来对整个行业脉络进行一次系统的梳理,一份研究报告会让您对整个市场的脉络更为清晰,从而保证您重大市场决策的正确性; 2.如果您希望进入这个行业投资,阅读一份高质量的研究报告是您系统快速了解一个行业最快最好的方法,让您更加丰富翔实的掌握整个行业的发展动态、趋势以及相关信息数据,使得您的投资决策更为科学,避免投资失误造成的巨大损失。 •对行业的重要数据指标进行连续性对比,反映行业发展趋势; •通过专家咨询、小组讨论、桌面研究等方法对核心数据和观点进行反复论证。 •报告对整个行业的市场环境、生产经营、市场现状、竞争态势、行业投资环境以及可持续发展等问题进行了详实系统地分析和预测。并在此基础上,对行业发展趋势做出了定性与定量相结合的分析预测。为企业制定发展战略、进行投资决策和企业经营管理提供权威、充分、可靠的决策依据。
【报告目录】:
第一章中国高性能集成电路市场发展概况
第一节高性能集成电路市场定位与主要产品
1. 高性能集成电路市场定位及其在国民经济中的地位
2. 高性能集成电路市场主要产品构成
3. 产业链主要环节分析
第二节2010-2012年中国高性能集成电路市场发展基本特征分析
1. 市场沿革与生命周期
2. 市场发展特点
3. 市场产销规模
4. 市场企业竞争格局
5. 市场技术现状
6. 市场发展周期及波动性分析
第三节2010-2012年高性能集成电路市场相关政策解读
第四节2012—2016年高性能集成电路市场发展前景整体预测
 
第二章世界高性能集成电路产业运行概况
第一节2011-2012年国际高性能集成电路的发展综述
一、世界高性能集成电路产业发展历程
二、全球高性能集成电路发展状况
三、世界高性能集成电路产业发展的特点
四、国际高性能集成电路技术发展状况
五、国际高性能集成电路设计发展趋势
第二节美国
一、美国高性能集成电路市场格局分析
二、美国IC设计面临挑战
三、美国高性能集成电路政策法规分析
第三节日本
一、日本创大规模集成电路间数据传输最高速纪录
二、日本IC制造商整合生产线
三、日本IC 标签发展概况
第四节印度
一、印度发展IC产业的六大举措
二、印度IC设计业发展概况
三、印度IC设计产业的机会
第五节中国台湾
一、台湾IC产业总体发展状况
二、台湾IC产业定位的三个转变
三、台湾IC业展望
 
第三章2012-2016年中国高性能集成电路行业发展环境分析
第一节2012-2016年中国经济环境分析
一、宏观经济
二、工业形势
三、消费价格指数分析
四、城乡居民收入分析
五、全社会固定资产投资和工业投资分析
六、进出口总额及增长率分析
第二节2012-2016年中国高性能集成电路的行业发展政策环境分析
一、行业发展相关政策
二、行业政策影响分析
三、相关行业标准分析
第三节2012-2016年中国高性能集成电路的行业发展技术环境分析
一、技术发展概况
二、技术发展趋势分析
第四节"十二五"规划相关解读
 
第四章2011年中国高性能集成电路发展现状分析
第一节我国高性能集成电路行业发展现状
一、高性能集成电路性能分析
二、高性能集成电路应用分析
第二节中国高性能集成电路产品技术发展现状
一、高性能集成电路工艺发展现状
二、高性能集成电路行业技术的更新
第三节中国高性能集成电路行业存在的问题
一、高性能集成电路发展的技术支持分析
二、高性能集成电路发展的市场空间分析
第四节高性能集成电路业:发展模式转型内需拉动回升
一、扩内需使行业企稳回升
二、产业链上下游重组初现
三、高投入和高产出
四、国际化发展模式
五、周期性运行
第五节中国高性能集成电路行业发展趋势分析
一、未来中国高性能集成电路设计产业发展方向
二、高性能集成电路封装技术的发展趋势
第六节行业发展相关政策
 
第五章2012年中国高性能集成电路行业发展分析
第一节2012年中国高性能集成电路的行业发展态势分析
第二节2012年中国高性能集成电路的行业发展特点分析
第三节2012年中国集成电路市场市场规模达7349.5亿元
第四节2012年中国高性能集成电路的行业市场供需分析
一、我国高性能集成电路行业的快速发展与市场供给不足的矛盾依然持续
二、未来需求增长国内集成电路加大产能
三、供需趋势预测分析
 
第六章2010-2012年中国高性能集成电路市场产品市场调研分析
第一节2008-2012年高性能集成电路市场产品总产量及细分产品产量统计
1. 2008-2012年高性能集成电路市场产品总产量统计
2. 2008-2012年高性能集成电路市场细分产品产量统计
第二节2008-2012年高性能集成电路市场产品及细分产品市场容量统计
1. 2008-2012年高性能集成电路市场产品市场容量统计
2. 2008-2012年高性能集成电路市场细分产品市场容量统计
第三节高性能集成电路市场产品技术指标分类
第四节2008-2012年中国高性能集成电路市场产品结构变化
第五节2012—2016年高性能集成电路市场产品总产量及细分产品产量预测
第六节2012—2016年高性能集成电路市场产品总产量及细分产品市场容量预测
第七节2012—2016年高性能集成电路市场供需格局预测分析
1. 2012—2016年高性能集成电路市场供给情况预测
2. 2012—2016年高性能集成电路市场需求情况预测
3. 影响供需格局主要因素分析
3.1 供给结构变化及趋势分析
3.2 需求结构变化及趋势分析
3.3 影响因素分析
 
第七章我国高性能集成电路行业国家发展规划及产业政策
第一节高性能集成电路产业发展规划
一、产业规划的目标
二、《规划》实施的重点内容
三、《规划》面临的形势
第二节国家资源综合利用产业政策分析
第三节国家对高性能集成电路产业的政策
一、国发〔2000〕18号文
二、国发〔2011〕4号文
三、国发[2011]4号与国发[2000]18号、财税[2008]1号文的对比性解读
第四节我国规划将实施的高性能集成电路措施及政策
一、落实扩大内需措施
二、加大国家投入
三、加强策扶持
四、完善投融资环境
五、支持优势企业并购重组
六、进一步开拓国际市场
七、强化自主创新能力建设
 
第八章高性能集成电路行业技术分析
第一节中国高性能集成电路行业技术发展现状
一、高性能集成电路工艺发展现状
二、高性能集成电路技术现状
三、高性能集成电路行业技术的更新
四、技术水平快速提高,技术与产品创新取得显著成果
第二节中国高性能集成电路最新技术动态
一、我国集成电路攻关喜获成绩
二、我集成电路装备研发获重大突破
三、集成电路多项核心技术获突破销售逾百亿
四、"集成电路装备专项"带动相关产业增长近千亿元
五、中国集成电路制造水平首次达到国际先进水平
六、我国集成电路企业努力抢占封测技术高地
七、我国高性能数模混合集成电路设计获突破
八、松下半导体公司开发出世界最小集成电路芯片
第三节中国高性能集成电路技术建议及策略
一、突破集成电路等核心产业的关键技术
二、技术提升助力发展模式转型
 
第九章2010-2012年中国高性能集成电路市场产业链发展分析
第一节高性能集成电路市场产业链模型分析
1. 产业链构成
2. 主要环节分析
第二节2010-2012年高性能集成电路市场上游市场发展概况
1. 上游产业构成分析
2. 2010-2012年上游产业发展分析
3. 上游产业对高性能集成电路市场影响力度分析
第三节2010-2012年高性能集成电路市场下游市场发展概况
1. 下游需求构成分析
2. 2010-2012年下游市场发展分析
3. 下游产业对高性能集成电路市场影响力度分析
第四节2010-2012年高性能集成电路市场原材料供给情况
第五节2010-2012年高性能集成电路市场下游消费市场构成
 
第十章2011-2012年中国高性能集成电路行业重点企业竞争力分析
第一节同方股份
一、企业概况
二、企业财务情况分析
三、企业主营业务分析
第二节综艺股份
一、企业概况
二、企业财务情况分析
三、企业主营业务分析
第三节上海贝岭
一、企业概况
二、企业财务情况分析
三、企业主营业务分析
第四节三佳科技
一、企业概况
二、企业财务情况分析
三、企业主营业务分析
第五节通富微电
一、企业概况
二、企业财务情况分析
三、企业主营业务分析
第六节华天科技
一、企业概况
二、企业财务情况分析
三、企业主营业务分析
四、企业未来发展的机遇与挑战
 
第十一章高性能集成电路行业市场竞争策略分析
第一节行业竞争结构分析
一、行业产品竞争结构
二、行业企业竞争格局
三、行业应用领域竞争格局
第二节高性能集成电路的市场竞争策略分析
一、高性能集成电路的市场增长潜力分析
二、IP核是我国集成电路设计产业发展重中之重
三、中国芯片企业猛生芯片企业数量和质量齐升
第三节高性能集成电路的企业竞争策略分析

第十二章高性能集成电路行业投资分析
第一节2011年高性能集成电路行业投资情况分析
一、中国未来五年将向集成电路行业投资250亿美元
二、2011、2012年1-3月集成电路及相关行业固定资产投资情况
三、高性能集成电路行业重点投资方向
四、高性能集成电路行业投资新方向
第二节高性能集成电路的投资项目分析
一、寸集成电路项目启动投资预算亿元
二、华天科技拟募资8.34亿投资三大集成电路项目
三、国产极大规模集成电路平坦化材料量产
四、国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2011年项目
五、河南省企业投资项目备案情况
第三节2012年高性能集成电路的投资机会分析
 
第十三章2012-2016年中国高性能集成电路行业发展前景预测分析
第一节高性能集成电路产业发展10年回顾分析
一、产业规模不断扩大,三业比重渐趋合理
二、技术水平不断提高,知识产权取得突破
三、优势企业不断涌现,产业链互动日趋活跃
四、海内外人才大量汇聚,产业与资本良性互动
五、公共服务成效显著,产业环境日趋完善
第二节高性能集成电路的行业发展前景分析
一、金融危机下高性能集成电路的市场的发展前景
二、2011年高性能集成电路的市场面临的发展商机
三、“十二五”高性能集成电路产业的发展机遇
第三节高性能集成电路未来发展预测分析
一、中国高性能集成电路的行业发展规模预测
二、2012-2016年中国高性能集成电路的行业发展趋势预测

第十四章2012-2016年高性能集成电路行业投资风险分析
第一节当前高性能集成电路的存在的问题
第二节2012-2016年中国高性能集成电路的行业投资风险分析
一、市场竞争风险
二、原材料压力风险分析
三、技术风险分析
四、政策和体制风险
五、投融资风险
六、外资进入现状及对未来市场的威胁
七、进入退出风险
八、信贷建议
第三节专家投资建议
 
图表目录:部分
图表1:2011-2012年份及全年主要统计数据
图表2:中国高性能集成电路行业主要政策措施一览表
图表3:2006-2012年中国集成电路市场销售额规模及增长率
图表4:新老十八号文主要政策对比表
图表5:全球运用纳米技术的集成电路市场预测
图表6:集成电路的技术发展趋势图
图表7:同方股份概况
图表8:2010-2012年同方股份赢利能力分析
图表9:2010-2012年同方股份营运能力分析
图表10:2010-2012年同方股份偿债能力分析
图表11:2010-2012年同方股份资本结构分析
图表12:2010-2012年同方股份发展能力分析
图表13:2010-2012年同方股份现金流量分析
图表14:2011-2012年同方股份主营构成分析
图表15:综艺股份概况
图表16:2010-2012年综艺股份赢利能力分析
图表17:2010-2012年综艺股份营运能力分析
图表18:2010-2012年综艺股份偿债能力分析
图表19:2010-2012年综艺股份资本结构分析
图表20:2010-2012年综艺股份发展能力分析
图表21:2010-2012年综艺股份现金流量分析
图表22:2011-2012年综艺股份主营构成分析
图表23:上海贝岭概况
图表24:2010-2012年上海贝岭赢利能力分析
图表25:2010-2012年上海贝岭营运能力分析
图表26:2010-2012年上海贝岭偿债能力分析
图表27:2010-2012年上海贝岭资本结构分析
图表28:2010-2012年上海贝岭发展能力分析
图表29:2010-2012年上海贝岭现金流量分析
图表30:2011-2012年上海贝岭主营构成分析
图表31:三佳科技概况
图表32:2010-2012年三佳科技赢利能力分析
图表33:2010-2012年三佳科技营运能力分析
图表34:2010-2012年三佳科技偿债能力分析
图表35:2010-2012年三佳科技资本结构分析
图表36:2010-2012年三佳科技发展能力分析
图表37:2010-2012年三佳科技现金流量分析
图表38:2011-2012年三佳科技主营构成分析
图表39:通富微电概况
图表40:2010-2012年通富微电赢利能力分析
图表41:2010-2012年通富微电营运能力分析
图表42:2010-2012年通富微电偿债能力分析
图表43:2010-2012年通富微电资本结构分析
图表44:2010-2012年通富微电发展能力分析
图表45:2010-2012年通富微电现金流量分析
图表46:2011-2012年通富微电主营构成分析
图表47:华天科技概况
图表48:2010-2012年华天科技赢利能力分析
图表49:2010-2012年华天科技营运能力分析
图表50:2010-2012年华天科技偿债能力分析
图表51:2010-2012年华天科技资本结构分析
图表52:2010-2012年华天科技发展能力分析
图表53:2010-2012年华天科技现金流量分析
图表54:2011-2012年华天科技主营构成分析
图表55:2010-2012年中国高性能集成电路市场产品结构图
图表56:2011-2012年中国高性能集成电路市场产品结构图
图表57:2011-2012年中国高性能集成电路市场应用结构
图表58:2010-2012年集成电路及相关行业完成投资增速对比情况(%)
图表59:2011-2012年集成电路及相关行业固定资产投资完成情况
图表60:2011-2012年集成电路及相关行业固定资产投资分省市完成情况
图表61:2011-2012年电子信息产业固定资产投资增长情况
图表62:2012年集成电路及相关行业投资新开工项目分布情况
图表63:2011-2012年集成电路及相关行业完成投资增速对比情况(%)
图表64:2012年集成电路及相关行业固定资产投资分行业完成情况
图表65:2012年集成电路及相关行业固定资产投资分省市完成情况
图表66:高性能集成电路的行业产业链示意图
图表67:集成电路行业各评级因素判断结果
图表:略………
 
 
 
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